在通信光電行業(yè)的高精度焊接工藝中，爆錫珠是影響產(chǎn)品可靠性的常見問(wèn)題。隨著5G基站、光模塊、微型電路板等設(shè)備趨向小型化、高密度化，手工烙鐵焊錫工藝對(duì)PCB板線材連接焊點(diǎn)要求非常高，經(jīng)常出現(xiàn)爆錫珠，飛濺，殘留，導(dǎo)致返工清洗人工清除耗時(shí)又費(fèi)人工。
為了解決這一痛點(diǎn)的關(guān)鍵，星威金屬研發(fā)團(tuán)隊(duì)從松香藥劑的活性改良到含松香量的大小，研發(fā)的低松香無(wú)鉛錫線有效告別爆錫珠的煩惱，助力通信光電行業(yè)高效焊接。

爆錫珠對(duì)通信光電行業(yè)的危害

在高速光模塊或高頻通信電路板的生產(chǎn)中，爆錫珠可能導(dǎo)致以下風(fēng)險(xiǎn)。
短路風(fēng)險(xiǎn)：錫珠殘留于微型焊點(diǎn)間，易引發(fā)電路短路，降低設(shè)備穩(wěn)定性；
信號(hào)干擾：高頻傳輸場(chǎng)景下，錫珠可能形成電磁干擾源；
成本上升：返修率增加，影響生產(chǎn)效率和訂單交付。

無(wú)鉛錫線如何破解錫珠難題

以星威金屬sac305無(wú)鉛錫絲為例，三大核心特性優(yōu)化焊接效果
精準(zhǔn)熔點(diǎn)控制：217-220℃的窄熔點(diǎn)區(qū)間，減少高溫導(dǎo)致的錫液飛濺；
優(yōu)異潤(rùn)濕性：銅/銀合金成分提升焊料流動(dòng)性，確保焊點(diǎn)均勻覆蓋；
低氧化特性：特殊助焊劑配方降低焊接過(guò)程氧化反應(yīng)，抑制錫珠生成。

無(wú)鉛錫線在通信光電設(shè)備高密度化趨勢(shì)下，優(yōu)先選擇ROHS認(rèn)證的，需重點(diǎn)關(guān)注三點(diǎn)：匹配設(shè)備焊接溫度（如光模塊適用低溫錫線）；優(yōu)先選用免清洗助焊劑型號(hào)；驗(yàn)證供應(yīng)商的焊點(diǎn)強(qiáng)度實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)。東莞星威焊錫絲通過(guò)材料升級(jí)與工藝適配，可顯著降低爆錫珠風(fēng)險(xiǎn)，有爆錫珠難題的客戶，可與星威焊錫絲聯(lián)系！
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